Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (Tsmc) intraprenderà la costruzione di uno stabilimento per la produzione di microchip in Giappone il prossimo anno, e intende renderlo operativo già nel 2024. Lo ha annunciato l’amministratore delegato dell’azienda, C.C.Wei. Lo stabilimento verrà realizzato col contributo di fondi pubblici giapponesi, ed operato congiuntamente a Sony Group Corp. I semiconduttori prodotti da Tsmc in Giappone verranno destinati a settori come l’automotive. Secondo fonti aziendali menzionate dalla stampa giapponese, al progetto potrebbe prendere parte anche Denso Corp. Il primo ministro del Giappone, Fumio Kishida, ha annunciato che Tsmc investirà in Giappone circa mille miliardi di yen (8,8 miliardi di dollari). L’annuncio dell’ad Wei, che era atteso da mesi, è giunto al termine di una fase di due diligence: “Ci è stato espresso un forte impegno a sostegno di questo progetto sia dai nostri clienti che dal governo giapponese”, ha dichiarato Wei. Il nuovo stabilimento potrebbe sorgere a Kumamoto, a fianco di un sito adibito da Sony alla produzione di sensori d’immagini per gli smartphone.
Il Giappone è deciso a rilanciare ai vertici mondiali la sua industria dei semiconduttori, che ha perso ormai da decenni la propria posizione di leadership ai danni delle aziende leader in Corea del Sud, a Taiwan e negli Stati Uniti. Proprio grazie al partenariato con il colosso taiwanese Tsmc, Tokyo punta a far riemergere i suoi “campioni” nascosti, che negli anni hanno continuato a lavorare più a monte lungo la catena di forniture, realizzando macchinari, materiali e semilavorati per l’industria mondiale dei microchip. Una finestra di opportunità potrebbe giungere da un nuovo indirizzo di sviluppo tecnologico, ovvero la nuova architettura basata sulla sovrapposizione verticale dei chip. Tsmc, in collaborazione con alcune delle principali aziende giapponesi dei semiconduttori, incluse Ibiden, JSr e Disco, realizzerà proprio in Giappone un nuovo centro di ricerca e sviluppo.
Per il Paese si tratta di una importante iniezione di fiducia, dal momento che sino ad oggi gli sforzi governativi di sostegno all’innovazione nel settore non sono riusciti a generare una svolta in termini di rapporti di forza nel mercato globale. Il legame con Tsmc proietterà però il Giappone ai vertici della competitività nel campo della tecnologia dei semiconduttori 3D. Proprio la presenza in Giappone di Ibiden, campione del packaging di microchip, così come la ricerca relativa all’integrazione in tre dimensioni dei chip effettuata presso l’Istituto nazionale di scienze industriali avanzate e tecnologia di Tsukuba, a nord di Tokyo, hanno fatto da base per il nuovo tentativo di rilancio del settore. L’integrazione 3D dovrebbe comportare la riduzione del consumo di energia nei processi di trasferimento dei dati a un millesimo rispetto a quella delle architetture in 2D, con conseguenti risparmi energetici di scala per applicazioni come i centri dati e un aumento delle prestazioni nelle applicazioni relative all’intelligenza artificiale. La nuova tecnologia è arena di competizione anche da parte di Intel e Samsung Electronics.
Il governo del Giappone intende destinare risorse pubbliche alla produzione domestica di semiconduttori avanzati e batterie nell’ambito del piano annuale per la crescita economica. Finanziando lo sviluppo di tecnologie per la produzione dei semiconduttori, il Giappone spera di attrarre nel Paese grandi produttori statunitensi, come tenta già di fare da oltre un anno con scarsi risultati. Negli scorsi mesi, però, la priorità strategica tracciata da Washington di contrastare l’ascesa tecnologica della Cina, e svincolare da Pechino le catene di fornitura essenziali, ha contribuito a delineare una possibile alleanza industriale tra Stati Uniti e Giappone. Tokyo ha già istituito un fondo da 200 miliardi di yen (1,8 miliardi di dollari) per il sostegno all’industria domestica dei microchip. Si tratta però di una cifra assai limitata, se paragonata agli interventi allo studio di Paesi leader nel settore, come la Corea del Sud, che recentemente ha presentato un piano pubblico-privato pluriennale da 451 miliardi di dollari. Nei mesi scorsi gli Stati Uniti hanno annunciato un piano di spesa da circa 40 miliardi di dollari per il sostegno alla ricerca, allo sviluppo e alla manifattura di semiconduttori; la Cina ha pianificato misure di assistenza al medesimo settore per un importo di 120 miliardi di dollari.
Le aziende giapponesi Nec, Toshiba e Hitachi dominavano il mercato globale dei semiconduttori negli anni Ottanta e Novanta del secolo scorso, ma l’arrivo del nuovo millennio ha visto emergere fonderie come Tsmc, e il primato di Taiwan, Corea del Sud e Stati Uniti. Il numero degli stabilimenti per la produzione di microchip in Giappone è calato da 22 a nove nell’arco dell’ultimo decennio, e tale declino di capacità produttiva è coinciso anche con la perdita da parte del Giappone del primato tecnologico. Il timore del governo giapponese è che tale declino possa estendersi a settori correlati, come i materiali e i macchinari produttivi, nei quali il Paese detiene ancora una posizione di leadership globale. Per tentare di invertire il declino, il governo giapponese si è rivolto a grandi nomi come Tsmc e Intel; lo scorso aprile, però, Intel ha deciso di realizzare il suo prossimo stabilimento in Arizona. Per Tsmc, la presenza in Giappone comporterà vantaggi immediati, a cominciare dalla vicinanza ai fornitori di materiali, importante nel contesto di diversificazione delle catene di fornitura intrapreso dal gruppo taiwanese.
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